“像华为Mate40、保时捷、X、X2等这些新品5G高端机型现在基本都是一到货就售罄,不提前预约根本不可能买到。”北京地区某手机经销商向《中国电子报》记者透露,之前都是“按需批货”,现在只能靠厂商“定额分配”了。尽管厂商已经明令禁止涨价,但如果持续供不应求的话,以后肯定是价高者得了。
3月8日,高通即将上任的掌门人安蒙公开表示,当前全球半导体供应紧缺的问题让他感到“头大”,根本没有准备好应对危机,预计供应危机可能一直持续到2021年年底。愈演愈烈的“缺芯潮”,让中国手机厂商不得不认真思考,如何在这场危机中“活”下去,并且“好”起来。
源头:手机芯片紧缺因何而起
安信证券电子行业高级分析师马良在接受《中国电子报》记者采访时表示:“手机芯片缺货不是个例,而是在全球芯片产能供给不平衡的情况下普遍缺货的情况。”在地缘政治方面,美国政府在科技领域确立了美国优先战略,美国芯片供应商对其他国家供货需要得到相应的许可,这导致全球晶圆供应不足。而同时受到新冠肺炎疫情、极端天气、地震等突发事件的影响,包括三星、恩智浦、英飞凌、瑞萨电子等在内的多家芯片巨头纷纷宣布停产,芯片供应链产能有所下降。
成都搭建公司另外,随着5G、人工智能、物联网等新一代信息技术的不断发展与渗透,各个行业尤其是汽车行业对高端芯片的需求大增,进一步加剧了芯片的供需矛盾。IDC中国研究经理王希对《中国电子报》记者说:“汽车芯片占整个半导体行业产能的10%左右,这其实已经是很高的份额了。”某种程度而言,汽车“新四化”的加速,挤占了一部分手机芯片的产能。回归到手机行业本身。一部智能手机中,主要使用的芯片包括主芯片(应用处理器AP)、基带芯片、射频芯片、存储芯片、摄像头芯片、显示/触控芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片、连接芯片(Wi-Fi、蓝牙)等。另外,部分智能手机也会搭载专用的音频芯片、用于图像处理的DSP芯片、虹膜识别芯片、感光芯片、协处理芯片等。业内分析人士指出,智能手机性能与功能的提升,大幅推高了对芯片数量、性能和面积的需求。
此外,各大手机厂商的“超需求”囤货加剧了手机芯片产能的紧缺。“由于各方面因素的影响,上游技术发展和迭代的速度减慢,对于手机厂商而言,当年的上游技术演进、产品迭代已经基本在掌控之中,那不如早点下手、多囤点货,这样更有利于抢占份额。”王希表示,手机厂商为了“留后手”,大都采取了激进的采购和备货策略。原本应该是以终端需求自下而上地驱动采购需求,现在演变成了自上而下的驱动模式,手机芯片订单量已经远远超过了实际需求。
变化:智能手机市场的“动”与“静”
实际上,智能手机行业刚刚遭遇了一场阶段性寒冬。IDC数据显示,2020年全球智能手机Q1、Q2、Q3出货量分别为2.758亿部、2.784亿部、3.536亿部,同比2019年分别下降11.7%、16%、1.3%。有观点认为,“缺芯潮”愈演愈烈,无疑将进一步加剧手机市场的动荡。苹果、华为两大巨头在高端市场的争霸局面可能会被打破。目前,华为高端机的产量受到限制,下滑态势明显。而苹果的增速肉眼可见,从其2021年第一季度财报来看,苹果大中华区的销量足足上涨了56.97%,在全球所有区域市场里增速第一。
与此同时,以三星为代表的其他厂商正在试图抓住“缺芯”契机,争夺国内高端市场空位。据悉,三星近期在中国市场动作频频,不但与vivo联手推出一款5nm处理器,还针对中国市场设计了全新的手机处理器Exynos 1080。业内人士称,三星计划凭借Exynos系列芯片打入中国智能手机企业的零部件供应链,继而重拾在中国高端手机市场的话语权。
成都搭建公司然而,王希认为“缺芯潮”对高端市场的影响并不会很大:“尽管受到限制,华为高端手机的领先地位在短期内很难撼动。”关于这一点,《中国电子报》记者也从手机经销商处得到了验证。相比之下,还是华为高端机型出货蕞快,其他品牌对消费者的吸引力明显不如华为。尤其出于安全性等多种原因的考虑,很多在国企或者体制内工作的客户也更倾向于选择华为品牌。
同花顺iFinD相关专家指出,短期来看,“缺芯潮”会导致国内智能手机行业的竞争进一步加剧。手机厂商或许将从追求芯片硬件升级、提升芯片运行速度转向挖掘现有硬件条件下芯片的效率提升。但从长远来看,未来智能手机的用户之争依然还是要回到品牌、芯片技术、操作系统与关键零部件技术、供应链掌控层面的竞争上来。
而对于蕞受瞩目的5G手机问题,有观点认为,缺芯或将延缓5G手机爆发的时间。马良指出,“缺芯潮”会延长5G手机的换机潮而不会从本质上影响其需求。真正有换机需求的消费者不一定会因为缺货而改变需求寻找替代品,只可能会在厂商之间进行选择。王希则认为,5G手机已是大势所趋,“缺芯潮”不会影响各家厂商推出5G新品手机的速度。“从研发到立项,再到制造、出货,手机上新蕞快需要6个月,旗舰版可能需要9个月到1年左右的时间。厂商其实早就在排兵布阵,为5G手机做足了准备。”
破局:“活”下去、“好”起来
摩根大通分析师Harlan Sur表示,全球芯的需求比产能高出10%~30%,预计代工厂商需要3~4个月提升产能,芯片封装和运输需要1~2个季度。乐观估计芯片荒今年第四季度到明年第一季度得到有效缓解。换个角度来想,只要撑过这段艰难时刻,手机厂商们是不是就能“活”下去了?
实际上,大部分国产手机厂商已经展开“自救”行动。像华为面临缺货的手机大多选择采用联发科、麒麟E系列芯片进行替代,另两个品牌也有新动作,OPPO Reno 5K推出了骁龙750G芯片版本,vivo X60即将推出骁龙870版本。
除了换“芯”求生,手机厂商还在持续加大芯片领域的投入。据不完全统计,小米长江产业基金投资的来自芯片领域相关的企业高达40多家,比肩华为哈勃科技在芯片领域的投入力度,投资范围覆盖半导体材料、芯片设计、半导体设备等产业链上的各个环节。OPPO近期刚刚完成入股功率半导体企业,已经接连投资三家半导体企业,内部文件中的自研芯片方案“马里亚纳计划”也在稳步进行。
解决了“活”下去的问题,接下来就该思考如何“好”起来了。这场“缺芯潮”给中国企业敲响了警钟。要想解决根本问题,还是要掌握芯片核心技术,强化自主能力。据了解,芯片生产主要涉及设计、制造及封测三个环节。中国仅在门槛较低的封测环节初步形成群体布局,在难度较大、价值更高的设计和制造环节布局较少,在上游关键设备以及硅晶圆等原材料市场的布局几乎为一片空白,完全依赖于海外。
马良坦言:“中美手机芯片供应链在设计、制造、评测上都有一定的差距,主要体现在设计方面的IP、制造方面的对先进制程的研发上。”但同时他也指出:“集成电路作为资金密集型、知识密集型、人才密集型产业,产业投入大、周期长,受多方面影响的缺芯情况不是一朝一夕就能解决的。现阶段,芯片产业链各方应该团结一致,群策群力,集中资源完善我国芯片制造能力,持续对芯片设计、制造的资金投入、人才培养,实现从设计、制造、终端应用的闭环。”
当前,相关部门正在强化半导体产业链的顶层设计,狠抓产业规划布局,积极维护产业发展秩序。《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》等一系列政策制度的相继出台,将成为行业发展的强力助推器。另外,“新基建”的东风也将推动芯片产业进入“快车道”。
在这样的大环境下,很多企业嗅到了商机,纷纷涉足芯片行业。成都搭建公司截至目前,国内仅芯片设计公司数量已经接近2000家,数量世界第一。但需要注意的是,新产业发展不能搞盲目重复建设,也要防止一哄而起,按照市场化、法治化规律有序发展。盲目涌入赛道,可能会造成人力、物力、资本资源的浪费,甚至扰乱芯片产业的正常发展秩序。业内人士呼吁:“大力推行国内半导体产业发展的同时,理应建立配套的稽查防范机制,避免不法之徒钻了空子。”
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